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篇名: 華為新晶片帶動5G概念股上攻
作者: 周茂	日期: 2019.01.26　　天氣: 　心情:

華為24日發布新款5G基地台晶片「天罡」，據稱算力將比以往晶片增強約2.5倍，激勵華為供應鏈、5G概念股紛紛爆量表態上攻，立端、瑞昱、穩懋及聯發科等，獲得法人買超千張以上，股價擺尾大漲1～6％之間。

伴隨著2月25～28日世界移動者大會（MWC）腳步漸近，5G題材續發酵，24日午盤過後，再傳出華為發表5G新晶片功能超強，更為華為供應鏈以及5G概念股注入強心針。

據統計，立端、瑞昱、凌華、雙鴻、環宇-KY、智易、穩懋、訊芯-KY、聯發科、台嘉碩、IET-KY、昇達科、義隆、研華等股，股價紛紛翻揚或擺尾拉高，除了少數幾檔個股外，且有7檔、一半的個股，量能日翻1～10倍以上。

日盛投顧協理鐘國忠指出，2019年是5G元年，儘管有部分個股近日出現漲多拉回，但隨著5G相關應用產品愈來愈大，中長線5G產業趨勢仍持續看好，建議投資人可留意相關個股。

鐘國忠表示，未來包括雲端傳輸及大數據等都會運用5G技術，而台廠不管是網通、IC設技、功率放大器（PA）、散熱模組、印刷電路板（PCB）及工業電腦等廠，都將是5G運用的受惠股。

宏遠投顧副總陳冠升分析，AI、雲端、大數據、5G等，都是未來大趨勢，看好5G商機，建議以5G基地台會先建置需求的PCB，如台燿、台光電、聯茂，以及零組件個股璟德、先豐等股先留意。

玉山投顧也表示，被視為制定全球行動通訊標準的3GPP會議，日前在台召開，共有150家廠商參加，討論5G第一版標準修訂、5G加強技術標準化。經濟部也擘畫台灣5G藍圖以及加速5G商轉時程，預定2020年初進行5G頻譜拍賣釋照，最快於2020年底商轉，建議買進璟德、聯亞與聯發科等股。

富邦投顧分析，2019年各國將進行第1階段的5G系統布建與商轉，近2年因4G LTE投資減緩而呈現衰退的電信業資本支出，可望隨著5G商轉後重近回到正成長軌道，預計2022～2024年將達到高峰，對國內5G相關供應鏈正向看待。
(工商時報)

標籤: 投資理財

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