根據零組件廠商透露，蘋果低價手機將在8月上市，目前已進入密集拉貨期，非基頻晶片（Baseband）本次直接採用高通28奈米晶片，委由台積電 (2330) 代工；FCCSP基板由景碩 (3189) 拿下；封測由矽品 (2325) 代工；測試廠為台星科 (3265) 負責；此外，德儀包了電源IC產品，間接受惠為磊晶廠漢磊 (5326) ，封測廠欣銓 (3264) 奪下；LCD趨動IC則由日本瑞薩出貨，晶圓代工為力晶，封測為頎邦 (6147) 。

在零組件及組裝方面，軟板廠則由臻鼎、台郡分食，上游FCCL台虹亦受惠；硬板廠外傳由華通及南電出線；鏡頭廠因玉晶光在800萬畫素良率仍有待改善，前鏡頭500萬畫素由玉晶光負責，800萬畫素訂單由大立光奪下；電池模組為新普拿下新訂單；機殼為鴻準及Jabil分食；組裝廠和碩負責9成以上訂單，外傳蘋果亦開始尋找非鴻海集團的低價手機代工協力廠試產。

元大寶來高科技基金經理人高豪志表示，本次蘋果WWDC大會預計推出一款以上iPhone新機，包括主打原本市佔率較高的開發市場高價版，以及拓展新興市場所需的低價版，且iPad亦有可能採相同策略，同時發表一款以上產品，過去半年多，Apple相關銷售低迷，預期Apple力圖反攻下半年將有不錯備貨需求，零組件廠商將可受惠，進而帶動業績動能。

目前Apple手持式裝置台灣相關供應鏈包括軟板、背光模組、鏡頭、機殼、電池模組等相關廠商，下半年新產品問市後，將可擺脫上半年業績不振現象。

台新大眾基金經理人沈建宏表示，根據過去經驗，蘋果新產品發表後3個月，是密集量產及舖貨期，供應鏈必須提早1～2個月備貨，6月起蘋果供應鏈將出現久旱逢甘霖的拉貨潮，股價可望有所表現；由於蘋果下半年新品，僅低價iPhone為新產品，其他產品僅為改款，因此預估低價手機供應鏈受惠較大。